半导体行业一体化数字底座

部署规模：1250 点 / 32 台服务器；普通办公 950 点、3D 设计 100 点、外包第三方 200 点。

核心方案：RainOS 终端利旧；深度对接主流零信任认证体系（某主流零信任产品、Portal 认证）；vGPU + HEST 高帧率协议；文件流转审批、临时权限精细化管控；8D2P 纠删码分布式存储。

• 在特定条件下，1 天内完成两款多品牌存量笔记本利旧适配，蓝牙、外设、无线等功能经测试可用，有助于降低终端适配风险。
• 兼容第三方 VDI 与零信任体系，外包人员受控接入。
• 纠删码分布式存储，优化存储成本结构。
• 普通办公、重载 3D 设计、外包人员统一纳管。

部署规模：350 点 / 7 台服务器；300 台存量 PC 软客户端利旧，50 台新购瘦终端。

核心方案：VDI 云桌面、屏幕水印、防截屏、USB 外设管控、文件流转审批；用户自助快照一键恢复；分布式双副本存储；规划洁净车间 MES 看板采用 VDI 落地。

• 老旧终端原地利旧，降低硬件采购投入。
• 敏感数据不落地，截屏、拷贝行为可管控可审计。
• 员工自助快照恢复，故障无需管理员介入，释放 IT 人力。
• 适配封测行业工位不固定的流动办公场景，为后续洁净产线部署打好基础。

部署规模：累计千点以上的云桌面；覆盖青岛、重庆、合肥等多个基地；包含普通办公、图形设计场景、车间办公，多集群 Rcenter 统一管控。

核心方案：池桌面 + UPM 用户个性化磁盘；应用虚拟化；AD 域缓存容灾；病毒库持久化方案；部署锐捷云桌面方案；生产三班倒业务适配。

• 多厂区集群集中运维，一套平台统一监控管理。
• 池桌面 + UPM 组合，硬件资源利用率有所提升。
• 解决域控故障、系统还原后病毒库丢失等制造行业常见问题。
• 产线三班倒运行，生产办公、图形设计一套底座，为新建厂区 IT 基础设施选型提供参考。

部署规模：270 点 / 5 台服务器。

核心方案：VDI 云桌面，适配 RISC-V 国产终端芯片；数据集中云端存储，精细化安全策略；批量镜像部署远程运维。

• 已完成 RISC-V 终端规模化适配的云桌面方案，支撑集团芯片生态落地。
• 已通过客户的信息安全审计，有助于满足下游客户对数据安全的相关要求。
• 统一管控平台，批量部署远程排障，降低重复性运维工作。

部署规模：规划 200 点，首期落地 60+ VDI 点；覆盖设计、出差临时、办公厂区办公。

核心方案：弹性算力资源池，4C8G / 8C32G 多档虚拟机配置；HEST 协议优化；IP + MAC 绑定；水印、USB 管控、数据不落地；访客临时桌面支撑出差团队。

• 资源池弹性调度，首期硬件资源占用约 40%，扩容主要通过增加内存实现，在特定条件下可减少新增服务器投入。
• 设计图纸、MEMS 工艺代码不落本地，满足防泄密要求。
• 访客桌面支撑出差团队，IT 日常运维工作量有所降低。