1:8单COM透明汇聚，楼栋侧8口透明汇聚设备，单端口支持1G/2.5G/10G，RG-MUX-8LC/LC-H-BIDI

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应用搭配
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产品描述

楼栋侧8口无源透明汇聚设备RG-MUX-8LC/LC-H-BIDI

单端口支持1G/2.5G/10G，搭配BIDI彩光模块，应用于极简以太彩光全链路单纤部署

全网网元端到端单芯互联，布线可靠性提升，部署效率翻倍

搭配BIDI彩光模块，单芯互连，无需打光区分接收和发送端，部署效率翻倍
光纤数量和熔纤节点减半，成本更低，布线更快，施工误操作风险大幅降低，单纤布线可靠性提升

采用彩光独特技术，实现0分光，万兆/2.5G/千兆入室带宽独享

采用WDM波分复用技术，实现核心至接入的点到点1:1传输，0分光，入室独享万兆/2.5G/千兆带宽
满足高带宽需求设备接入，轻松承载终端用网需求

大二层无源组网，弱电间免运维，网络更可靠

汇聚层无源透明汇聚设备，弱电间免运维，节省机房空间和散热成本
二层架构减少网络层级，无源设备从物理层消除汇聚单点故障，故障概率低，网络更稳定可靠

技术参数

极简以太彩光方案1:8透明汇聚产品

RG-MUX-8LC/LC和RG-MUX-8LC/LC-H

产品规格	RG-MUX-8LC/LC	RG-MUX-8LC/LC-H
产品描述	楼栋侧8口透明汇聚设备，单端口支持1G/2.5G/10G速率	楼栋侧8口透明汇聚设备，单端口支持1G/2.G/10G速率，低插损高配版，与裂变器配合使用，实现双链路上行
中心波长	1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术)	1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术)
通道间隔	20nm	20nm
通道带宽	±6nm	±6nm
插入损耗	＜3.7dB	＜2.6dB
回波损耗	＞45dB	＞45dB
偏振损耗	＜0.3dB	＜0.3dB
相邻通道隔离度	＞25dB	＞25dB
非相邻通道隔离度	＞35dB	＞35dB
连接头类型	LC/UPC	LC/UPC
工作温度	0ºC~55ºC	0ºC~55ºC
存储温度	-40°C~+85°C	-40°C~+85°C
工作湿度	5%RH~95%RH（无凝露）	5%RH~95%RH（无凝露）
存储湿度	5%RH~95%RH	5%RH~95%RH
遵循规范	GR-1221-Core和GR-1209-Core	GR-1221-Core和GR-1209-Core
产品尺寸（宽x深x高）	149.0mm x 140.5mm x 22.0mm	149.0mm x 140.5mm x 22.0mm
产品重量	＜0.25 kg（不含包装）	＜0.25 kg（不含包装）

RG-MUX-EXT

产品规格	RG-MUX-EXT
产品描述	楼栋侧透明汇聚扩展模块，光裂变器，与透明汇聚连接。支持光链路信号的一分为二，实现双上行组网。产品自带短光纤
波长范围	1271-1571nm
通道间隔	20nm
通道带宽	±6nm
插入损耗	＜4.2dB
回波损耗	＞45dB
偏振损耗	＜0.3dB
连接头类型	LC/UPC
工作温度	0ºC~55ºC
存储温度	-40°C~+85°C
工作湿度	5%RH~95%RH（无凝露）
存储湿度	5%RH~95%RH
遵循规范	GR-1221-Core和GR-1209-Core
产品尺寸（宽x深x高）	149.0mm x 140.5mm x 22.0mm
产品重量	＜0.15 kg（不含包装）

RG-MUX-8LC/LC-H-BIDI和RG-MUX-8LC/LC-V-BIDI

产品规格	RG-MUX-8LC/LC-H-BIDI	RG-MUX-8LC/LC-V-BIDI
产品描述	楼栋侧8口透明汇聚设备，单芯双向BIDI子口，单端口支持千兆、2.5G、万兆速率，单上行COM口，支持单机场景	楼栋侧8口透明汇聚设备，单芯双向BIDI子口，单端口支持千兆、2.5G、万兆速率，内置裂变器，双上行COM口，支持VSU场景
中心波长	1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术)	1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术)
通道间隔	20nm	20nm
通道带宽	±6nm	±6nm
插入损耗	＜3.5dB	＜7dB
回波损耗	＞45dB	＞45dB
偏振损耗	＜0.3dB	＜0.3dB
相邻通道隔离度	＞25dB	＞25dB
非相邻通道隔离度	＞35dB	＞35dB
连接头类型	LC/UPC	LC/UPC
工作温度	0ºC~55ºC	0ºC~55ºC
存储温度	-40°C~+85°C	-40°C~+85°C
工作湿度	5%RH~95%RH（无凝露）	5%RH~95%RH（无凝露）
存储湿度	5%RH~95%RH	5%RH~95%RH
遵循规范	GR-1221-Core和GR-1209-Core	GR-1221-Core和GR-1209-Core
产品尺寸（宽x深x高）	149.0mm x 140.5mm x 22.0mm	149.0mm x 140.5mm x 22.0mm
产品重量	＜0.25 kg（不含包装）	＜0.25 kg（不含包装）

RG-MUX-BOX

产品规格	RG-MUX-BOX
产品描述	楼栋侧透明汇聚外框，包含6个槽位，可插入透明汇聚或裂变器，支持上架或贴墙安装
工作温度	0ºC~55ºC
存储温度	-40°C~+85°C
工作湿度	5%RH~95%RH（无凝露）
存储湿度	5%RH~95%RH
产品尺寸（宽x深x高）	442mm x 50mm x 58mm
产品重量	0.9 kg（不含包装）

极简以太彩光方案1:16透明汇聚产品

RG-MUX-16LC/LC-H-BIDI和RG-MUX-16LC/LC-V-BIDI

产品规格	RG-MUX-16LC/LC-H-BIDI	RG-MUX-16LC/LC-V-BIDI
产品描述	楼栋侧16口透明汇聚设备，单芯双向BIDI下行口，单端口支持千兆、2.5G、万兆速率，低插损高配版，单上行COM口，支持单机场景	楼栋侧16口透明汇聚设备，单芯双向BIDI下行口，单端口支持千兆、2.5G、万兆速率，低插损高配版，内置裂变器，双上行COM口，支持VSU场景
中心波长	1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术)	1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术)
通道间隔	20nm	20nm
通道带宽	±6nm	±6nm
插入损耗	＜5.8dB	＜9.8dB
回波损耗	＞45dB	＞45dB
偏振损耗	＜0.5dB	＜0.5dB
相邻通道隔离度	＞25dB	＞25dB
非相邻通道隔离度	＞35dB	＞35dB
连接头类型	LC/APC【上行COM口】 LC/UPC【下行口】	LC/APC【上行COM口】 LC/UPC【下行口】
工作温度	0ºC~55ºC@0~1800米	0ºC~55ºC@0~1800米
存储温度	-40°C~+85°C	-40°C~+85°C
工作湿度	5%RH~95%RH（无凝露）	5%RH~95%RH（无凝露）
存储湿度	5%RH~95%RH	5%RH~95%RH
遵循规范	GR-1221-Core和GR-1209-Core	GR-1221-Core和GR-1209-Core
产品尺寸（宽x深x高）	149.0mm x 140.5mm x 34.0mm	149.0mm x 140.5mm x 34.0mm
产品重量	＜0.5 kg（不含包装）	＜0.5 kg（不含包装）

RG-MUX-BOX-H

产品规格	RG-MUX-BOX-H
产品描述	楼栋侧透明汇聚外框，1U高度，支持3个设备插槽，可支持16口/8口透明汇聚或者裂变器设备
工作温度	-40ºC 到85ºC
存储温度	-40°C~+85°C
工作湿度	5%RH~95%RH（无凝露）
存储湿度	5%RH~95%RH
产品尺寸（宽x深x高）	442mm x 50.4mm x 43.6mm（不含挂耳）
产品重量	0.6 kg（不含包装）

展开详细参数

应用搭配

160G彩光

10G光纤线

RG-N18010-E

RG-MUX-16LC-LC-H-BIDI

RG-MUX-16LC-LC-V-BIDI

RG-MUX-16LC-LC-H-BIDI

Wi-Fi 7光AP

小点位光面板网元

高密度光接入网元

PoE++光接入网元

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常见问题

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产品概述

RG-MUX系列透明汇聚产品是锐捷网络面向彩光网络场景，推出的极简光交换无源设备。

采用CWDM技术，使用1271-1571nm范围内的16种标准波长,波长间隔为20nm，配合锐捷极简彩光解决方案，各光链路通道间相互物理隔离，无分光，实现核心到接入的万兆/2.5G/千兆带宽1:1独享，保障入室带宽。核心产品集成了合路器功能，相比传统方案，减少有源汇聚设备的使用，实现彩光网络汇聚节点无源，同时支持VSU功能，满足客户实际的建网需求。同时控制器可显示整网拓扑，包括设备端口使用情况，在设备故障后可以及时响应，做到影响面最小的替换，帮助网络快速恢复。

极简以太彩光方案1:8透明汇聚产品